近日，航天智造(廈門)科技研究院傳來捷報，其“航空發(fā)動機裝配公差設計及優(yōu)化軟件”(軟著版權號：2018SR996396)成功斬獲軟件著作權。這款航天級裝配工具的問世，為航空發(fā)動機精密制造提供了數字化解決方案，更彰顯了研究院在“軍轉民”技術轉化領域的硬實力。
一、核心優(yōu)勢：用技術重構裝配邏輯
這款軟件以精準與高效為核心，重構了航空發(fā)動機公差設計流程。通過公差鏈建模與蒙特卡洛仿真，精準量化誤差傳遞路徑，將同軸度、間隙等關鍵指標控制在亞毫米級，從源頭減少返工損耗。
數字化仿真替代傳統“試裝-測量-調整”循環(huán)，使裝配周期縮短30%以上，物理樣機與試裝次數大幅減少。同時，軟件可在滿足精度前提下放寬非關鍵尺寸公差，兼顧加工難度與成本控制，更充分考慮熱膨脹、螺栓預緊力等多因素影響，提升整機裝配一致性與服役壽命。專家經驗轉化為數字化模型后，更形成可復用的企業(yè)級數據庫，降低對資深人才的依賴。
二、功能亮點：全流程適配工程實操
軟件的工程化適配能力堪稱一大亮點，全程覆蓋公差設計、分配、仿真分析至裝配驗證，支持三維模型導入與可視化分析，操作直觀易懂。集成公差鏈分析、有限元仿真等多類技術，可靈活適配轉子葉盤、燃燒室等不同裝配場景。
貼合GD&T國際裝配標準，支持自定義公差類型與基準體系，輸出的方案可直接對接生產環(huán)節(jié)。更能與MES、CMM等系統無縫銜接，通過實測數據修正模型，構建“仿真-實測-迭代優(yōu)化”的閉環(huán)，持續(xù)打磨精度與可靠性。
三、多維賦能：航天智造(廈門)科技研究院
航天智造(廈門)科技研究院深耕知識產權布局，截至2026年1月，已積累專利3項、商標21條、技術軟著25項，構建起堅實的技術護城河。商標矩陣特色鮮明，既有“地球標”“太空探路者”等航空航天專屬標識，也涵蓋創(chuàng)客聯盟系列商標，兼顧產業(yè)屬性與科普賦能。依托航天智造體系650余項有效專利，可提供多領域專利授權服務。
研究院以“軍轉民、產學研”為核心路徑，精準賦能高端制造。向龍頭企業(yè)輸出熱管理、AI算法等前沿技術，推動航天新材料民用轉化，如長征火箭隔熱層衍生的納米氣凝膠技術，已應用于新能源汽車及節(jié)能建筑。憑借全鏈路服務能力，打通技術研發(fā)與產業(yè)落地通道，讓航天科技惠及更多領域。
此次軟著的斬獲，是航天智造深耕高端裝備數字化領域的又一成果。未來，研究院將持續(xù)以航天技術賦能民用制造，用更多硬核工具為高端制造行業(yè)升級注入動力。
